1. 生产操作不当：晶振受外界过大的冲击力，需轻拿轻放；
2. 晶振焊接到电路板过程中温度过高导致晶振不良；
3. 焊接过程中产生虚焊，晶振不通电；
4. 晶振焊接时与线路相连，引起短路；
5. 检漏工序：酒精加压的环境下，晶体产生碰壳现象，容易引发时振时不振或停振；
