封装尺寸(mm): 2.0 * 1.2 * 0.55
频率范围(KHz): 32.768
调整频差[(△F) (at25℃)](ppm): ±20
工作温度(℃): -40 ~ +85
RoHS And 无铅:
资料下载:  Datasheet

产品详情

特点

  • 小型、薄型(2.0×1.2×0.55mm);
  • 满足无铅焊接的回流温度曲线要求;
  • 表面贴片型产品。(可对应回流焊);

产品应用

  • 移动通信;
  • 消费类电子;

介绍

NDK系列 (NX2012SA) 低频率小型SMD石英晶振


  • 电气参数(Electrical Specifications)


NDK NX2012SA Khz谐振器参数


  • 外型尺寸(Mechanical Dimensions)


NDK NX2012SA  Khz谐振器参数