插件型封装是区别于贴片晶振另外一种封装方式,在PCB板中对封装、稳定性、自动化匹配要求不高的情况下,可以提供更多服务空间,产品广泛应用于网络通信、物联网以及消费类电子产品等应用场景。

图片 系列 封装尺寸 (mm)频率 (MHz)频差 (ppm)工作温度 (℃) 规格书 商城购买 RoHS 无铅
SA 11.05 * 4.653.2 - 100±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.653.579545±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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SA 11.05 * 4.654.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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SA 11.05 * 4.656.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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SA 11.05 * 4.658.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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SA 11.05 * 4.6510.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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SA 11.05 * 4.6512.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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SA 11.05 * 4.6524.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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SA 11.05 * 4.6525.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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