MEMS硅振荡器是由 MEMS硅晶圆和 CMOS晶圆上下叠加而成，而CMOS晶圆则包括了NON Memory、PLL 锁相环电路、起振电路与温补电路。
MEMS硅振荡器由两部分组成：谐振器部分和IC振荡部分。谐振器部分为MEMS硅晶圆，IC振荡部分为CMOS晶圆。
