原因一：
早些年由于技术不成熟，还有受实用性和成本的影响。芯片的生产制作工艺不能够将晶振做进芯片内部，但现在已经可以了。
原因二：
芯片和晶振的材料不同。芯片 (集成电路) 的材料是硅，而晶体则是石英 (二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本相对较高。
原因三：
晶振一旦封装进芯片内部，频率也固定死了，想再更换频率的话，基本也是不可能的了。而放在外面，就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。
有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL 倍频/分频不就可以了。那么这又回到成本的问题上来了，100M 的晶振集成到芯片里，但我用不了那么高的频率，我只想用 10M 的频率，那我为何要去买你集成了100M晶振的芯片呢，又贵又浪费。
